技术指标
工位数：8-16路充排气
控温范围：室温℃～200℃
温度均匀性：±3℃；
升温速率：0~10℃/min
极限真空：E-8Pa

产品介绍
该设备适用于各种光电电真空器件、零部件排气（充气），包括芯片封装、半导体元器件封装、X射线管制备等工艺。广泛应用于半导体、光伏、太阳能、锂电池等高新行业。设备具有无油、排气速率快、极限真空高等特点，多工位的设计大幅提升了生产效率。