技术指标
真空室尺寸：φ300 mm X H 450 mm
极限真空：优于5.0x10-5Pa(经烘烤除气后)
抽真空时长：30min到5x10-4Pa
蒸发源数量：电阻式蒸发电极3对
基片结构：基片可加热或水冷;加热最高温度500°C士1°C;
蒸距调整幅度：≤60~150mm(轴向方向);
基片尺寸：φ30mm-φ100mm;
均匀性：蒸镀金属薄膜厚度在100um范围内保持均匀;
膜厚控制：有膜厚测量系统:
开启方式：上翻盖结构，侧面设可开启门，便于换丝及装料;冷却水:配备冷却循环水系统
 
产品介绍
设备主要用于真空蒸发镀光学薄膜、低熔点金属和合金薄膜。特别适合小型企业、科研单位和高校使用。