技术指标
压力罐：Φ150mm*200mm/Φ312mm*250mm
压力：＜0.6MPa
保压时长：1-10h；
充氦压力：0.2-0.6MPa
真空度：50Pa
升温速率（可自动恒温）：从室温加热至125℃≤30min

产品介绍
该设备适用于半导体器件、集成电路、电子产品等电子元器件的精检和粗检。配合重氟油加热仪使用，自动化的设计、操作便捷、提高检漏效率。